1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述概述1.1导向自组装简介 半导体器件通过光刻技术来制造的。
光刻就是在集成电路中利用光学-化学反应和化学-物理刻蚀方法，将电路图形反映到单晶表面或介质层上来形成图像的工艺技术。
当代半导体器件的发展速度取决于在电子材料基底上做出特定尺寸的高分辨率图形的能力。
剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！
2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1 研究内容通过化学改性聚丙烯酸甲酯（pma）聚合物，将pma中的甲酯基和乙醇胺中的氨基进行酰胺化反应，调控酰胺化催化试剂的比例和用量，达到最好的酰胺化效果。
之后，再掺杂离子液体，研究酰胺化和离子液体共同作用下，pma的表面能变化规律。
2 研究手段热重分析（tg）: 测量样品及其可能产生的中间产物的组成、热稳定性、热分解情况及生成的产物等与质量相联系的信息。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
课题毕业论文、文献综述、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
