1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述1.概述1.1嵌段共聚物的定向自组装 1.1.1光刻技术简介 光刻技术是在集成电路制造中利用光学化学反应和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上来形成功能图形的工艺技术。
纳米技术的发展离不开我们对于高分辨率光刻技术的不断探索[1]。
特别是面对微电子工业领域向小尺寸、高密度方向发展的趋势,传统的自下而上方法如光刻蚀、电子术刻或微压印技术等已不能满足人们的需求,新兴的自下而上方法如分子自组装技术等突破了传统的局限,能够在分子尺寸上构筑纳米器件,日益受到重视[2]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1 研究内容通过阴离子活性聚合的方法合成一种基于聚α-甲基苯乙烯/聚丙烯酸甲酯的新型嵌段共聚物,调控其嵌段结构,研究活性聚合方法对化学结构的调控,研究嵌段组成对热退火形成纳米结构的影响规律。
2 研究手段红外测试(ftir):初步判断共聚物所含基团;核磁共振氢谱(1h nmr):定量判断嵌段共聚物的组成;凝胶渗透色谱(gpc):确定分子量大小和分子量分布。
3 实验方法简介(1)组装反应装置,向反应器中加入thf和licl,搅拌溶解后将反应器浸入冰浴中,待温度稳定,进行三次抽真空氮气置换。
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