封装基板用黑色氧化铝陶瓷的制备及其性能开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述1.引言陶瓷材料具有较低的热膨胀系数、良好的耐热性和绝缘性、机械强度高并且耐腐蚀、抗辐射，因此在电子器件封装中，普遍运用氧化铝、氧化铍、氮化硅、氮化铝等陶瓷材料作为基板材料[1]。

同时相对于其他陶瓷基材料而言，氧化铝陶瓷基板的强度和硬度更高，耐磨性好；同时氧化铝陶瓷的绝缘性更好，电学性能优良并且能够在极端的环境中使用。

这些特点使氧化铝陶瓷的市场前景和发展空间十分广阔，民用产品和军工产品中也越来越广泛地应用氧化铝陶瓷基板[2]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题要研究的内容：由于黑色氧化铝陶瓷具有遮光性、气密性好、抗辐射强、高强度、高硬度、抗磨损、耐高温、绝缘性好、抗酸碱等一系列优越性能，且其价格便宜，原料易得，可靠性高，逐渐成为低损耗封装基板的首选材料。

通过改变着色剂与氧化铝的配比，研究其对黑色氧化铝陶瓷烧结性能、力学性能和介电性能的影响。

通过引入不同比例的烧结助剂和氧化铝制备黑色氧化铝陶瓷，研究烧结助剂的配比对黑色氧化铝陶瓷的烧结性能、力学性能和介电性能的影响。