1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1.1研究背景随着微电子集成与组装技术的飞速发展和电力电气绝缘领域对高电压的越来越高的要求以及其他相关领域的飞速发展，电子元器件和逻辑电路的体积成千万倍地缩小而工作频率急剧增加，此时电子设备所产生的热量迅速积累和增加，工作环境温度也向高温方向迅速变化[1-3]。
为保证电子元器件长时间高可靠地正常工作，必须阻止工作温度的不断升高，因此及时散热能力就成为影响其使用寿命的重要因素，迫切需要研制高导热性能的聚合物材料。
高分子材料的应用领域不断拓展，是因为通过对其结构的控制和改性，可获得不同特性的高分子材料。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
g-c3n4与go的结构相似，g-c3n4与聚合物的结合有可能能够改善聚合物复合材料的热稳定性、力学或其他性能。
而且g-c3n4本身绝缘性很好，所以预计g-c3n4/pi复合材料也可以满足其在电绝缘方面的需求。
与其他层状材料，如石墨烯和氮化硼相比，g-c3n4由廉价的元素组成，合成容易、快速。
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